德宏光分路器规格
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产品描述

PLC型是微光学元件型产品,采用光刻技术,在介质或半导体基板上形成光波导,实现分支分配功能。
德宏光分路器规格
内部由一个PLC光分路器芯片和两端的光纤阵列耦合组成。芯片采用半导体工艺在石英基底上生长制作一层分光波导,芯片有一个输入端和N个输出端波导。然后在芯片两端分别耦合输入输出光纤阵列。
德宏光分路器规格
结构编辑
光分路器按分光原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型两种,熔融拉锥法就是将两根(或两根以上)除去涂覆层的光纤以一
定的方法靠扰,在高温加热下熔融,同时向两侧拉伸,终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构,通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度,可得到不同的分光比例。后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内,这就是光分路器。这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致,在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致,此种情况容易导致光分路器损坏,尤其把光分路放在野外的情况更甚,这也是光分路容易损坏得主要原因。对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。
而PLC分路器采用半导体工艺(光刻、腐蚀、显影等技术)制作。光波导阵列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上实现1、1等分路;然后,在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。
与熔融拉锥式分路器相比,PLC分路器的优点有:(1)损耗对光波长不敏感,可以满足不同波长的传输需要。(2)分光均匀,可以将信号均匀分配给用户。(3)结构紧凑,体积小,可以直接安装在现有的各种交接箱内,不需留出很大的安装空间。(4)单只器件分路通道很多,可以达到32路以上。(5)多路成本低,分路数越多,成本优势越明显。
同时,PLC分路器的主要缺点有:(1)器件制作工艺复杂,技术门槛较高,目前芯片被国外几家公司垄断,国内能够大批量封装生产的企业很少。(2)相对于熔融拉锥式分路器成本较高,特别在低通道分路器方面更处于劣势。
德宏光分路器规格
光分路器设备封装应经济、坚固且结构紧凑,设备内部光纤应保证一定的盘纤半径,保证盘绕的光纤不受损伤,所有器件应固定良好并可提供足够的供管理、连接、安装、维护、检验、测试用的空间。下列五种封装结构的光分路器,以适应不同的安装设施和安装环境。
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