昌都光分路器定制
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产品描述

(2)相对于熔融拉锥式分路器成本较高,特别在低通道分路器方面更处于劣势
昌都光分路器定制
光分路器按原理可以分为熔融拉锥型和平面波导型 [1] 。两种,熔融拉锥型产品是将两根或多根光纤进行侧面熔接而成;平面波导型是微光学元件型产品,采用光刻技术,在介质或半导体基板上形成光波导,实现分支分配功能。这两种型式的分光原理类似,它们通过改变光纤间的消逝场相互耦合(耦合度,耦合长度)以及改变光纤纤半径来实现不同大小分支量,反之也可以将多路光信号合为一路信号叫做合成器。熔锥型光纤耦合器因制作方法简单、价格便宜、容易与外部光纤连接成为一整体,而且可以耐孚机械振动和温度变化等优点,目前成为市场的主流制造技术。
FBT熔融拉锥分路器(Fused Bi-conical Tap)
就是将两根(或两根以上)除去涂覆层的光纤以一定的方法靠扰,在高温加热下熔融,同时向两侧拉伸,终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构,通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度,可得到不同的分光比例。后把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内,这就是光分路器。这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致,在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致,此种情况容易导致光分路器损坏,尤其把光分路放在野外的情况更甚,这也是光分路容易损坏得主要原因。对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。
传输分配信号用熔融拉锥光纤分路器(Fused Fiber Splitter) 熔融拉锥技术是将两根或多根光纤捆在一起,然后在拉锥机上熔融拉伸,并实时监控分光比的变化,分光比达到要求后结束熔融拉伸,其中一端保留一根光纤(其余剪掉)作为输入端,另一端则作多路输出端。目前成熟拉锥工艺一次只能拉1×4以下。1×4以上器件,则用多个1×2连接在一起。再整体封装在分路器盒中。 [2]
优点
1、拉锥耦合器已有二十多年的历史和经验, 许多设备和工艺只需沿用而已, 开发经
费只有PLC的几十分之一
2、原材料只有很容易获得的石英基板, 光纤, 热缩管, 不锈钢管和少些胶, 而机器
和仪器的投资折旧费用更少1×2、1×4等低通道分路器成本低。
3、分光比可以根据需要实时监控可以制作不等分分路器。
缺点
1、损耗对光波长敏感一般要根据波长选用器件通常可使用的波长信号有限
1310+-40nm、1490+-10nm、1550+-40nmnm。
2、均匀性较差1X4标称大相差1.5dB左右1×8以上相差更大。
3、插入损耗随温度变化变化量大TDL
4、多路分路器如1×16、1×32体积比较大。
FBT分路器的封装类型
裸光纤钢管封装
0.9mm尾纤钢管封装
2.0mm尾纤ABS盒封装
3.0mm尾纤ABS盒封装
3.0mm尾纤ABS盒模块封装
标准19英寸机架封装
PLC平面波导分路器( Planar Light wave Circuit)
优点
1、损耗对传输光波长不敏感可以满足不同波长(1260-1650nm)的传输需要。
2、分光均匀可以将信号均匀分配给用户。
3、体积小(如1×32 的小尺寸可以做到4×7×50mm),可以直接安装在现有的各种交接箱内
不需特殊设计留出很大的安装空间。
4、单只器件分路通道很多可以达到32路以上。
5、多路成本低分路数越多成本优势越明显。
缺点
1、器件制作工艺复杂门槛较技术高目前芯片被国外几家公司垄断国内能够大批量封装生
产的企业也为数不多。
2、相对于熔融拉锥式分路器成本较高特别在低通道分路器方面更处于劣势。
3、不能做不同分光比的分路器只能均分。
PLC封装类型
裸纤型、机架型、模块型、Fanout型、24芯托盘、1u 托盘、大钢管900um、12芯托盘、户外接头盒型
昌都光分路器定制
结构简单,对波长不敏感,分光均匀性好,耐高温,体积小巧,技术性能符合Telcordia GR-1209和Telcordia GR-1221可靠性要求,已经通过ISO9001质量体系认证。
昌都光分路器定制
内部由一个PLC光分路器芯片和两端的光纤阵列耦合组成。芯片采用半导体工艺在石英基底上生长制作一层分光波导,芯片有一个输入端和N个输出端波导。然后在芯片两端分别耦合输入输出光纤阵列。

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